5G芯片大战!高通、MediaTek 谁才是100美元以上的旗舰芯片?

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近日,MediaTek 发布的5G SoC 天玑30000引发了手机市场的热烈关注,这款定位在高端的SoC凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等同级竞争对手,否则 还搞定多个全球第一的桂冠,堪称目前最强的5G芯片。在5G

近日,MediaTek 发布的5G SoC 天玑30000引发了手机市场的热烈关注,这款定位在高端的SoC凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等同级竞争对手,否则 还搞定多个全球第一的桂冠,堪称目前最强的5G芯片。在5G市场上,MediaTek天玑30000的发布无疑将给120美金的骁龙拼片方案另一有两个 重大的挑战,也成为各大手机厂商纷纷抢购的“爆品”!

天玑30000搞定多项全球第一,MediaTek成5G市场大黑马

MediaTek天玑30000在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过130000分、苏黎世AI跑分高达56158分,诸多项目都远远超过了骁龙855Plus,已然成为目前性能最强劲的5G芯片。那么 强悍的成绩来源于天玑30000全球首发ARM Cortex-A77架构,并集成最新的Mali-G77图形处置器,全新的独立AI处置器APU 3.0以及7纳米的先进工艺制程,通过CPU、GPU和APU的组合,不仅提升了整体的性能跑分成绩,也让手机在实际使用中拥有更好的体验。

 

MediaTek5G芯片天玑30000的跑分成绩。(图/网络)

MediaTek天玑30000不仅集成5G基带,完美兼容5G/4G/3G/2G,否则 还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),符合明年我国对5G手机新入网的要求,再打上去其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等,不需要 大大提升手机的无线连接表现。

  

据悉,天玑30000还是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片,这也让它的5G覆盖能力提升了300%。根据数据显示,在我国主流的Sub-6GHz 5G频段下,天玑30000网络下行层厚最高达4.7Gbps,上行层厚最高为2.5Gbps,一举成为目前5G层厚最快的芯片。

从信息来看,天玑30000但是成功摘下全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等的桂冠,无疑成为目前综合表现最出色的5G SoC,也更是各家手机厂商梦寐以求的“最强5G王牌”。

天玑30000受市场层厚关注,厂商重金求开案

MediaTek天玑30000一经发布便成为了市场上的新宠。有消息表示OPPO、vivo将于推出基于天玑30000芯片的5G智能手机,否则 华为也表示MediaTek是其长期合作 伙伴,可见国内排名前三的手机品牌都纷纷为天玑30000打Call,希望借天玑30000在5G市场大显身手。

  

除了后面 的提及的六个品牌外,目前业内人士也表示,但是有多个厂商在寻求天玑30000的开案合作 ,甚至开出了超高的报价。但是高通的外挂式5G方案(骁龙855+骁龙X3000),不支持独立组网,但即便那么 整体的报价就但是超过3000美金,相对来说,MediaTek天玑30000可谓是全方位的超越,从产品思路和技术指标上都碾压高通。

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